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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)公司智能終端產(chǎn)品中各類硬件電路的設(shè)計、開發(fā)與優(yōu)化；
2. 獨立完成PCB板的原理圖設(shè)計、Layout布線及樣機調(diào)試工作；
3. 參與產(chǎn)品需求分析，配合軟件、結(jié)構(gòu)團隊完成整機集成與測試驗證；
4. 負(fù)責(zé)硬件測試方案制定、問題定位及技術(shù)文檔編寫。

任職要求：
1. 大專及以上學(xué)歷，電子、電氣或相關(guān)專業(yè)，2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；
2. 熟練掌握Altium Designer、PADS等EDA工具，具備獨立完成PCB設(shè)計能力；
3. 熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計，了解信號完整性、電源管理及EMC基本知識；
4. 有智能設(shè)備、消費類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備良好的溝通能力與團隊協(xié)作精神，能適應(yīng)項目節(jié)奏。

職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、節(jié)日福利、員工旅游、大小周工作制。

職位類別： 其他

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