崗位職責：
1.制定硬件相關的設計指導或規(guī)范;
2.項目中產品的總體設計和新器件選型,關鍵電路設計認證,設計評審，負責樣機驗證，主導產品性能如安全、電磁兼容性等測試;
3.提供產品生產和維護相關的技術支持,指導硬件工程師工作;
4.開發(fā)文件編制;進行技術可行性分析
5.負責公司產品整體硬件方案設計，PCB原理圖設計、layout布板等；
6.配合進行硬件設計調試、驗證、測試等工作；
7.編寫硬件相關文檔：如設計報告、實驗報告、驗收報告等。
職位要求：
1.本科及以上學歷；
2.5年以上嵌入式硬件開發(fā)經驗，尤其是對單片機和ARM處理器有豐富的開發(fā)經驗,精通模擬電路和數(shù)字電路;可獨立開發(fā)項目能力，具有一定的項目管理和執(zhí)行能力優(yōu)先.
3.動手能力強，會焊接；
4.會英語讀寫能力;
5.熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調試工藝；
6.熟悉電子電路的原理設計、PCB設計，需要熟悉orcad、allegro等EDA軟件。
7.工作地點可選擇：衢州，江山，嘉興，深圳，東莞
其他福利待遇：繳納五險、績效獎、年終獎、帶薪年假、加班費、出差補貼、年度體檢、年度旅游、節(jié)日福利等
1.制定硬件相關的設計指導或規(guī)范;
2.項目中產品的總體設計和新器件選型,關鍵電路設計認證,設計評審，負責樣機驗證，主導產品性能如安全、電磁兼容性等測試;
3.提供產品生產和維護相關的技術支持,指導硬件工程師工作;
4.開發(fā)文件編制;進行技術可行性分析
5.負責公司產品整體硬件方案設計，PCB原理圖設計、layout布板等；
6.配合進行硬件設計調試、驗證、測試等工作；
7.編寫硬件相關文檔：如設計報告、實驗報告、驗收報告等。
職位要求：
1.本科及以上學歷；
2.5年以上嵌入式硬件開發(fā)經驗，尤其是對單片機和ARM處理器有豐富的開發(fā)經驗,精通模擬電路和數(shù)字電路;可獨立開發(fā)項目能力，具有一定的項目管理和執(zhí)行能力優(yōu)先.
3.動手能力強，會焊接；
4.會英語讀寫能力;
5.熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調試工藝；
6.熟悉電子電路的原理設計、PCB設計，需要熟悉orcad、allegro等EDA軟件。
7.工作地點可選擇：衢州，江山，嘉興，深圳，東莞
其他福利待遇：繳納五險、績效獎、年終獎、帶薪年假、加班費、出差補貼、年度體檢、年度旅游、節(jié)日福利等
職位類別： 硬件工程師
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