崗位職責(zé):
1) 原理圖,PCB繪制(Layout)。
2) 根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫(xiě)相應(yīng)的技術(shù)文檔、記錄質(zhì)量測(cè)試結(jié)果;
3) 制定軟件測(cè)試方案、完成軟件基本測(cè)試;
4) 研究項(xiàng)目技術(shù)細(xì)節(jié)、編寫(xiě)相應(yīng)的說(shuō)明書(shū)。
5) 嵌入式軟件設(shè)計(jì)(包括基于單片機(jī)/嵌入式微處理器/嵌入式操作系統(tǒng)的系統(tǒng)移植和開(kāi)發(fā)、相關(guān)固件開(kāi)發(fā)、相關(guān)嵌入式中間件開(kāi)發(fā)以及設(shè)備接口驅(qū)動(dòng)程序和嵌入式應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)等);
任職要求:
1.大學(xué) 專(zhuān)科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、通信、計(jì)算機(jī)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.具備數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ),至少掌握一種單片機(jī)的應(yīng)用;
3.至少掌握一種Layout工具;
4.精通C、C++語(yǔ)言及IAR開(kāi)發(fā)環(huán)境,有良好的代碼風(fēng)格和編程習(xí)慣;
5.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和一定的抗壓能力,能獨(dú)立解決技術(shù)問(wèn)題,根據(jù)項(xiàng)目需要快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù);
6.具有敬業(yè)和團(tuán)隊(duì)合作精神,善于交流,能根據(jù)工作要求出差;
7.熟悉ARM芯片相關(guān)驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā),有Cortex-M3/M0(如STM32)
職位類(lèi)別:
研發(fā)部經(jīng)理/技術(shù)主管
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