公司產(chǎn)品:
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芯片高性能、高可靠性的大功率半導(dǎo)體激光芯片。公司芯片產(chǎn)品功率從瓦級到數(shù)百瓦級,波長覆蓋可見光到近紅外波段,性能指標達到國內(nèi)領(lǐng)先水平;封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;
團隊:
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胡博、何博總經(jīng)理、副總經(jīng)理瑞波核心研發(fā)團隊是深圳市第一批“孔雀團隊”,是“廣東省引進科技創(chuàng)新團隊”,目前與深圳清華大學(xué)研究院合作共建高端半導(dǎo)體激光器研究中心。2019年通過廣東省大功率半導(dǎo)體激光芯片工程技術(shù)研究中心認定,成立至今牽頭承擔(dān)和參與30多項國家重點研發(fā)、科技部專項和省市重大研發(fā)項目。
- 公司規(guī)模:100 - 499人
- 公司性質(zhì):民營企業(yè)
- 所屬行業(yè):電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 所在地區(qū):廣東-深圳市-龍華區(qū)
- 聯(lián)系人:彭俊榕
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- 郵政編碼:
工作地址
- 地址:龍華區(qū)大浪街道華榮路德泰科技園10棟